芯片的英文全稱是integratedcircuit，簡(jiǎn)稱IC，是指配備集成電路的半導(dǎo)體元件。芯片制造，又稱晶圓制造，是通過(guò)物理和化學(xué)步驟在晶圓表面形成設(shè)備，并生成金屬線連接設(shè)備形成集成電路的過(guò)程。芯片供應(yīng)短缺主要來(lái)自科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展。電子消費(fèi)品對(duì)芯片的需求不低于汽車(chē)行業(yè)，芯片生產(chǎn)過(guò)程漫長(zhǎng)，對(duì)各種設(shè)備的技術(shù)要求極其嚴(yán)格。在短時(shí)間內(nèi)解決芯片短缺仍然是一個(gè)難題，如何提高芯片的成品率尤為重要。

　　據(jù)相關(guān)人士介紹，芯片的生產(chǎn)過(guò)程一般分為八個(gè)步驟，涉及數(shù)百個(gè)過(guò)程，包括設(shè)計(jì)、制造、組裝、包裝和測(cè)試，每個(gè)環(huán)節(jié)都有其困難，特別是水質(zhì)要求很高，一旦水中含有雜質(zhì)，就會(huì)降低芯片的性能，影響芯片的成品率。萊特萊德超純水設(shè)備的核心部件是反滲透膜組件、EDI系統(tǒng)和拋光混合床。超純水系統(tǒng)設(shè)備通常由預(yù)處理部分、反滲透主機(jī)部分和后處理部分組成，具有無(wú)酸堿再生、操作簡(jiǎn)單、維護(hù)方便等優(yōu)點(diǎn)。超純水處理系統(tǒng)的工藝流程如下：

　　預(yù)處理→反滲透→中間水箱→水泵→EDI裝置→純化水箱→純化水泵→紫外線殺菌器→精制混床→0.2或0.5μm精密過(guò)濾器→用水對(duì)象。

　　此外，萊特萊德超純水設(shè)備配備了專(zhuān)業(yè)的濃水置換技術(shù)，可有效防止膜系統(tǒng)受到微生物污染。提高系統(tǒng)回收率，降低能耗和運(yùn)行成本，滿足芯片生產(chǎn)用水需求。