芯片是電子產(chǎn)品的核心原件，它是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，我們又稱之為集成電路。它誕生于1946年，從電子管變換成如今的小小的一片跨越了許多年。如今制造芯片的原材料是提純多次才得到的高純度硅，將其切割成6寸，12寸，18寸等不同的晶圓，在經(jīng)過一道又一道工序，需要上百道步驟才可成為芯片，在此其中無論多少次的切割都需要高純度的超純水方可清洗干凈。

　　對于芯片成品來說，每一道工序都要經(jīng)過嚴(yán)格質(zhì)量把關(guān)，就連清洗用的超純水都要符合標(biāo)準(zhǔn)。萊特萊德超純水設(shè)備結(jié)合傳統(tǒng)工藝，采用膜分離技術(shù)用反滲透技術(shù)與EDI裝置相結(jié)合的工藝來制備超純水。在芯片制造中工件與水會有直接接觸，芯片在加工過程中的微量玷污需要洗凈，所以超純水的品質(zhì)需要有保障，如果水中含有雜質(zhì)，就會產(chǎn)生水垢，影響芯片的成品率。

　　超純水設(shè)備無需不需要再生化學(xué)品進(jìn)行再生，也無需中和藥劑，因EDI模塊不會有酸堿廢液產(chǎn)生，所以不需要酸堿中和池，同時(shí)降低了系統(tǒng)運(yùn)行費(fèi)用;可以連續(xù)工作，自動化性能強(qiáng)，無需人工操作，占地面積小，安裝方便。萊特萊德EDI超純水設(shè)備產(chǎn)出超純水電阻率可達(dá)到18 MΩ*cm(25℃)，可完全應(yīng)用于芯片制造業(yè)。未來，不僅僅是科技時(shí)代，更是環(huán)保綠色的時(shí)代。