硅晶圓是一種半導體材料,在經(jīng)過照相制版,研磨,拋光,切片等一系列工序,將多晶硅溶解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。這種硅晶圓在人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和生物醫(yī)學等領(lǐng)域都是多有應用。近年來,我國越來越重視硅晶圓的生產(chǎn),帶動了其上下游產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,超純水設(shè)備的應用也在其列。
硅晶圓生產(chǎn)與超純水設(shè)備的關(guān)系?在硅晶圓研磨、拋光、切片這些工序中少不了其身影,超純水設(shè)備主要是為其送去高品質(zhì)清洗超純水,方便其清洗表面的雜質(zhì)。那么這樣的超純水是如何制備出來的?
該設(shè)備采用預處理+反滲透+EDI+混床的組合形式來制備超純水。該設(shè)備具有高效低能、運行成本低,水資源利用率高、設(shè)備占地較小、維修量小,運行時間長等優(yōu)點。設(shè)備中應用的EDI模塊在運行過程中不需要添加任何化學品,不僅減少了化學品運輸、排放處理問題,同時降低了系統(tǒng)運行費用。EDI模塊不會產(chǎn)生酸堿廢液,因此不需要酸堿中和處理。EDI進水為二級反滲透產(chǎn)水,水質(zhì)較好。即使經(jīng)EDI系統(tǒng)脫鹽后,EDI濃水水質(zhì)仍優(yōu)于一級反滲透產(chǎn)水,可回流至一級反滲透產(chǎn)水箱。
并且該超純水設(shè)備不僅產(chǎn)水水質(zhì)符合GB T 11446.1-2013 電子級水或ASTM D5127-13標準,而且還滿足了各種工業(yè)用水的不同需求,應用范圍非常廣泛,可適用于電子、半導體、線路板、集成電路、精密機械的生產(chǎn)和清洗。設(shè)備能夠連續(xù)穩(wěn)定地制備品質(zhì)優(yōu)良的超純水,其占地非常小,可以為企業(yè)節(jié)省很多空間,在符合硅晶圓生產(chǎn)用水水質(zhì)標準的同時可以使水資源的利用率達到≥80%,有效提升了水資源利用率。
隨著半導體行業(yè)不斷的發(fā)展,我國對于硅晶圓需求只多不少,側(cè)面帶動了超純水設(shè)備的市場需求,未來發(fā)展形勢也是一片大好!
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